芯片短缺何解？芯片超纯水何解？

　　芯片短缺何解?

　　根据业内知名公司高管或分析师对解决全球芯片短缺时间点的预测，他们大多认为芯片短缺至少会持续到2022年，有人认为可能会持续到2023年，甚至一些专家和高管也认为，芯片短缺将在未来一段时间内正常化。主流芯片的交货期不断延长，从年初的13周延长到18周，预计今年将继续延长。

　　芯片超纯水何解?

　　原水经过预处理进入一级反渗透系统，此时反渗透系统出水电阻率≤20μs/cm，再经过二级反渗透系统处理，此时二级反渗透系统出水电阻率≤5μs/cm。利用反向渗透原理，可以除去原水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。降低水质的离子含量。再经过EDI系统处理后出水≥15MΩ·CM。EDI是一种将离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术，无需酸碱再生，是一种新型的脱盐方式。EDI无需酸碱再生。运行成本低，自动化程度很高，可实现连续工作，出水水质好且稳定。再经过抛光混床处理出水可达18.2MΩ·CM。抛光混床用于高纯度的水处理系统终端精制器，其中的半导体级混床离子交换树脂能够将水中的离子含量降到PPB级别。

　　芯片每一道工序几乎都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一方面，芯片在加工过程中的微污染被清除，另一方面，纯水中的微杂质可能使芯片再次受到污染，这无疑对产品产生很大影响。随着集成电路水平的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。